本記事は、12月27日発売『MacPeople』誌より一部抜粋したものです。
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11月、12月に発売された新iMacは、一体型にもかかわらず最薄部が5ミリと薄い新しいボディーデザインが話題となりました。
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↑端はスリムだが、スタンドとの接合部である中心にいくほど急激なカーブを描いて厚みを確保していることがわかる。素材にアルミニウムを使い、ユニボディー成形だからこそ実現したデザインだ。
この本体をバラ（解体）して、内部構造がどうなっているのか、その秘密に迫りました。
新ｉＭａｃは、本体を構成する部品を新設計し、配置を工夫することで薄型化を実現しています。液晶パネルは、パネル自体が5ミリ薄くなっているほか、前面のガラスと液晶パネル本体を一体化することで、これまでそれらの間にあった2ミリの隙間もなくした。結果、前面のモニター部分だけで7ミリ薄くなった計算です。
また、側面にあった光学式ドライブや底面にあったメモリースロットを廃止しただけでなく、すべてのパーツを重ならないよう平面上にレイアウトしていることも、薄型化に貢献しています。
本体がこれほどまでに薄くなっても電磁気的なシールドは完璧です。同時に、液晶パネルのベゼル部分を利用してAirMacなどのアンテナの感度を高めている点も見逃せません。
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写真右は、21.5インチiMacから外した液晶パネル。従来は、独立したガラスパネルの奥に液晶パネルがありましたが、新モデルでは正面のガラスと液晶は一体化しています。液晶背面は、電磁シールド版の役割も兼ねています。
写真左を見るとわかるように、新いiMacには内部で重なる部品はほとんどありません。ディスク、スピーカー、ロジックボード、電源を取り除くと、アルミの筐体が露出します。中央にあるのはスタンドのヒンジです。
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写真右のように、シールドを外すとマザーボードがあらわれます。左の緑色の枠が、新たに採用された2.5インチのハードディスク。右下の緑色の枠の位置の裏側に、MacBook AirやRetinaモデルに使われているものと同様のスティック型のSSDがあります。
写真左で囲んだのがSSD。マザーボードの裏面、iMac本体の背面側に、接続ポート類と平行に装着されています。
このほかMacPeople本誌では、21.5インチiMacのマザーボードの詳細解説、各種ベンチマークテストなども掲載しています。12月27日発売号（MacPeople 2013年2月号）をご覧ください。
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