Windows8対応『3DMark』も登場したMSIブース：COMPUTEX TAIPEI 2012

　南港展覧館に大きくブースを展開したMSIコンピューター。マザーボードやビデオカードなど多くの製品を展示していたなかで、最も注目を集めていたのは、今回のCOMPUTEX TAIPEIでは、唯一同社のみで公開となったベンチマークソフト『3DMark for Windows8』。

　3D Markシリーズについて、いまさら詳しく述べる必要はないので割愛させていただくとして、この3D Markの最新版が実際に皆さんが使えるようになる時期については、MSIコンピューターのスタッフに確認したところ、Windows8が発売されてからになると聞いているとのことだった。

　ちなみにこの日、MSIブースではWindows7で『3DMark for Windows8』を稼働させていたため、Windows8の発売を待たずに、ハイエンドモデルのマザーボードにバンドルされる可能性があるか確認したところ、「可能性としてはないわけではないが、それは我々にもわからない」とのことだった。

↑マザーボードやビデオカードなどをぎっしりと詰め込んだMSIコンピューターブース。

↑今回、他社に先駆けてMSIコンピューターブースで公開された『3DMark for Windows8』。今回のデモではWindwos7で稼働していたようだ。

■ビデオカード
　RADEON7970を搭載したモデルが発売済みのLightningシリーズに、GeForeceユーザー待望となる680 GTXを搭載した『GTX 680 Lightning』が展示されていた。また、付属する2つ目のファンを3パターンの取り付け方で、ユーザーの使用状況に応じて使用できる、ちょっと変わった新モデル“Power Edition”シリーズの展示も。デモ機では『HD 7850 Twin Frozr』を使っていたThunderbolt対応機器の『GUS』などを展示していた。 

↑GeForce GTX680、2GBメモリーを搭載した『GTX 680 Lightning』は、日本でもまもなく発売。価格は7万円を超えてくる可能性もあるとのことだ。出力はDisplayPort、HDMI、DL-DVI-I、DL-DVI-Dの4系統を搭載。

↑すでに発売されている『HD 7970 Lightning』は、分解されたものも展示されていた。

↑シングル、2枚重ねて、横にならべての3種類の取り付け方が可能な新シリーズ“Power Edition”の『HD7770 Power Edition』には、Radeon HD7770、メモリー1GBを搭載。出力は、DisplayPort、HDMI、DL-DVI-Iの3系統。

↑HD7750を搭載した『HD7750  Power Edition』のファンの取付はシングルと重ねての2種類。こちらも搭載メモリ容量は1GBとなっている。

↑3種類の取り付け方法はこちらのとおり。2つ目のファンの給電用はビデオカードから可能となっている。

↑LSIで複数のビデオカードを刺す際に、ファン同士が干渉してしまうこともこれならば避けられる。

↑年内の発売を目指す『GUS』。今回は『HD 7850 Twin Frozr』を搭載してのデモだったが、消費電力150Wくらいまでのビデオカードに対応とのこと。

 

■AMD次期チップセットA85搭載モデルも展示

　ブースの半分でマザーボードの展示とデモを行なっていたMSIブースには、INTELチップセットを使った、BIG BANGシリーズの新モデルとAMDの新ソケットSocket FM2を採用したマザーの展示に力を入れていた。

　今回展示されていた新モデルとなるBIG BANGシリーズは、『Z77 MPower』と『X79 MPower』の2枚。既存のBIG BANGシリーズがハイエンド向け製品となっていたが、今回発売されるBIG BANGシリーズの2枚は、2万～3万円の間と比較的購入しやすい価格帯での発売を予定している。日本での発売時期は、明確には決まっていないが夏の真っ最中までには登場する予定とのこと。また、両マザーボードともにWiFiとBluetoothは標準搭載となっていた。

　どのあたりが廉価なのかだが、CPUフェーズ数は『BIG BANG XPower II』の24からX79が11、Z77は16へと変更されている点などがあげられる。このほか、Z77チップセットを搭載したMini-ITX『Z77IAｰE53』といったモデルの展示も行なわれていた。『Z77IAｰE53』も発売時期は夏ごろを予定しているとのこと。

　AMDチップセットを搭載したモデルで新製品は4種類、既存のA75を搭載し、新ソケットSocket FM2を採用した『A85MA-E35』『A85IA-E53』の2枚とA55チップセットにSocket2採用の『A55M-P33』、そしてAMDの新チップセットA85搭載の『A85XA-G65』となっていた。

↑新BIG BANGシリーズの2枚は、OCユーザー向けということもあり、CPUまわりをすっきりすることで、水冷を取り付ける際に干渉しないように設計されているとのこと。

↑なぜ『X79 MPower』のほうが、フェーズ数が少ないのか、間違いではないか確認したところ、ボード上のスペースの関係で11になっているので間違いではない。性能は11でも十分発揮できるので安心していい。という力強い回答が得られた。

↑『Z77IA-E53』もWiFi、Bluetoothを標準搭載するほか、スペック表によるとPCI-E3.0×16スロットを1本、4つのUSB3.0と2つのSATA 6Gb/sを搭載している。

↑A75チップセットなのにA85という型番がふられていた『A85MA-E35』、スペック表を見る限り、Socket FM2仕様のCPUのみ対応となっていた。

↑Socket FM2対応の『A85IA-E53』にもWiFiとBluetoothは標準搭載となっている。

↑同じく従来品のA55を使用したSocket FM2仕様のMini-ITX『A55M-P33』。こちらにはWiFiとBluetoothを標準で搭載していた。

↑ベンチマークなどはまだ行なっていないため性能は未知数という『A85XA-G65』。詳細な情報は、今後の発表を待てとのことだった。

 

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